KMT MacDermid
Jako oficjalny przedstawiciel amerykańskiej firmy MacDermid dysponujemy bogatą ofertą jej produktów służących do powlekania galwanicznego stosowanych w produkcji obwodów drukowanych:
→ dodatki do kąpieli miedziowania chemicznego/elektrolitycznego
→ cynowania elektrolitycznego
→ złocenia elektrolitycznego
→ dodatki do wykonywania warstw wewnętrznych
→ kąpiel trawiąca Cu/ kąpiel stripująca Sn
Srebrzenie
Sterling Silver
Sterling Silver jest procesem zanurzeniowym, zaprojektowanym dla ostatecznego wykończenia płytek obwodów drukowanych, za pomocą którego przeprowadza się powlekanie powierzchni miedzi warstwą srebra. Doskonałe przygotowanie powierzchni miedzi dla procesu srebrzenia Sterling Silver gwarantuje dwuskładnikowy środek mikrotrawiący Sterling SurfacePrep. Środek ten poprzez mikrowytrawianie unikalnej topografii miedzi zapewnia optymalną przyczepność srebra
i najwyższą jakość produktu.
Cynowanie chemiczne
MACStan™ HSR 3 Tin
MACStan TM HSR 3 Tin jest cynową kąpielą wykończeniową zaprojektowaną dla zabezpieczenia możliwości lutowania płytek obwodów drukowanych. Powierzchnia miedzi jest pokrywana drobnokrystaliczną, gładką, nieporowatą warstwą cyny. Przez użycie nowo opracowanego systemu dodatku, zlikwidowane zostało formowanie się tzw. „tin whiskers”, wąsików cynowych, które są znane z wywoływania problemów elektrycznych na czystej cynie.
Odtłuszczanie
Metex Acid Cleaner L-15-ON
Metex Acid Cleaner L-15-ON jest kwaśnym środkiem odtłuszczającym o uniwersalnym zastosowaniu do wstępnej obróbki płytek drukowanych. Nadaje się doskonale do rozpylania
w poziomych instalacjach przelotowych.
Blackhole
Black Hole
Blackhole SP jest słabo alkaliczną zawiesiną bazującą na węglu, przeznaczoną do pokrywania dielektrycznych powierzchni płytek drukowanych nieprzerwaną warstwą przewodzącą węgla. Obok podstawowej kąpieli Blackhole SP, częścią składową procesu powlekania powierzchni otworów jest system dwukomponentowy, zaprojektowany do oczyszczania powierzchni miedzianej
i kondycjonowania szkła i żywicy płytki drukowanej. System ten idealnie przygotowuje płytkę do metalizacji bezpośredniej MacDermid Blackhole.
Do procesu Blackhole proponujemy również kąpiel mikrotrawiącą MacuPrep Etch G-5, która oczyszcza powierzchnię i tworzy idealną topografię miedzi, zapewniającą bardzo dobrą przyczepność. Aktywna powierzchnia miedzi po mikrooczyszczaniu i mikrotrawieniu zostaje zakonserwowana i zabezpieczona przed matowieniem za pomocą kąpieli BlackHole Antitarnish. Tak uzyskane powierzchnie są po wysuszeniu gotowe do fotoprocesu i gwarantują najwyższą jakość otrzymywanego produktu.
MacuPrep Etch G-5
MACu Prep Etch G-5 to kąpiel trawiąca dla miedzi, utworzona na bazie kwasu siarkowego
i nadtlenku wodoru stosowana do:
- aktywowania powierzchni miedzi w procesie PTH
- czyszczenia powierzchni przy tworzeniu ścieżek przewodzących
- trawienia przed metodą utleniania
- trawienia w procesie Blackhole
W procesie PTH MacuPrep Etch G-5 o delikatnym działaniu trawiącym zapewnia bardzo dobrą przyczepność miedź – miedź, w wyniku czego otrzymuje się idealnie przylegającą warstwę miedzi chemicznej, co jest gwarancją wysokiej jakości produktu.
W procesie utleniania MacuPrep Etch G-5 tworzy idealną topografię powierzchni dla równomiernego rozmieszczenia wytwarzanego tlenku i polepszenia przyczepności laminatu.
Desmear
Desmear
Proces Desmear został opracowany specjalnie dla procesów usuwania zamazań
(desmeryzacji) przy produkcji płytek wielowarstwowych i dwustronnych. Proces składa się z trzech komponentów: alkalicznego środka do kondycjonowania otworów, alkalicznego nadmanganianu oraz środka zobojętniającego pozostałości nadmanganianu i dwutlenku manganu. System komponentów procesu Desmear idealnie oczyszcza ścianki otworów po wierceniu oraz powiększa ich powierzchnię poprzez selektywną oksydację żywicy. Tak wytworzona topografia ścian otworów przygotowuje powierzchnię żywicy do optymalnej adhezji miedzi chemicznej, gwarantuje pewne nałożenie powłoki i jej doskonałą przyczepność.
Miedziowanie
HiSpec2
HiSpec2 jest kwaśną kąpielą miedzianą do nanoszenia rysunku ścieżek przewodzących
o dużym stosunku stron przy konwencjonalnym zasilaniu prądem stałym. Kąpiel składa się
z trzech komponentów: HiSpec2 Replenisher LW, HiSpec2 Brightener, MACuSpec9280 Wetter, gwarantujących odpowiednio precyzyjne sterowanie połyskiem i ziarnistością warstwy w danym zakresie gęstości prądu oraz równomierność krycia.
Cynowanie
ResTIN BMAT
ResTIN BMAT jest wysokowydajną kąpielą cynową na bazie kwasu metanosulfonowego (MSA), która została opracowana jako specjalna technika gwarantująca odporność metalu. ResTIN BMAT wytwarza bardzo cienkie i drobnoziarniste warstwy. Matowa, jasna powłoka już przy niewielkiej grubości warstwy daje niezawodną odporność na trawienie. Za pomocą ResTIN BMAT osiągana jest szczególnie duża prędkość osadzania. Dlatego proces ten nadaje się szczególnie jako uzupełnienie szybko pracujących kąpieli miedzianych. Podstawowa kąpiel składa się z dwóch komponentów: ResTIN BMAT Primary, który jest środkiem doskonalenia ziarna w procesie oraz ResTIN BMAT Secondary, który polepsza drobnoziarnistość i zapewnia uzyskanie szczelnej, ciągliwej powłoki.
Trawienie Cu
High Speed Ac-Cu-Guard
High Speed Ac-Cu-Guard jest wysoko zbuforowanym amoniakalnym roztworem trawiącym opracowanym specjalnie dla procesów wytwarzania wysokojakościowych obwodów drukowanych
z metalizacją otworów, obwodów wielowarstwowych. Zastosowanie najnowszych dodatków buforujących zapewnia utrzymywanie stałej wartości pH roztworu roboczego. W połączeniu
z najnowszymi urządzeniami natryskowymi High Speed Ac-Cu-Guard zapewnia wysoką, stałą szybkość trawienia z jednoczesnym zmniejszeniem podcięć i minimalnym wpływem na ciemnienie metalicznego rezistu.
Złocenie
Planar TM Final Finish Process
Planar TM Final Finish Process jest procesem powierzchniowego wykończenia płytki. Podstawową kąpielą procesu jest PlanarTM Immersion Gold - tworzy cienką warstwę złota, która jest osadzana na podłożu niklowym lub palladowym. Obok podstawowej kąpieli złota nieodłącznym składnikiem procesu jest kwaśny środek zabezpieczający całkowity obszar miedzi na płytce oraz kąpiel powlekająca płytkę lekko połyskującą, gładką warstwą niklu. Powłoka niklu nakładana jest
w procesie chemicznym przed pokrywaniem płytki złotem lub palladem.
Wstępne przygotowanie powierzchni płytki do nałożenia wykończeniowej warstwy ochronnej oraz usunięcie wszelkich zanieczyszczeń zapewnia kwaśny środek czyszczący Final Finish Acid Cleaner oraz mikrowytrawiacz MACuPrep Etch G-4.
Final Finish Acid Cleaner
Final Finish Acid Cleaner jest jednokomponentowym kwaśnym środkiem czyszczącym, zaprojektowanym dla zastosowania w pionowym zanurzaniu, w połączeniu z procesami końcowej obróbki MacDermid Final Finish. Ten środek czyszczący z łatwością usuwa tłuszcze, smary, tlenki
i odciski palców oraz zaopatruje płytkę w powierzchnię z aktywną miedzią, idealną dla obróbki przy jakimkolwiek organicznym czy metalicznym środku zabezpieczającym możliwość lutowania od MacDermid.
MacDermid Final Finish Acid Cleaner jest kompatybilny z wszystkimi handlowo dostępnymi maskami lutowniczymi.
MACuPREP ETCH G-4
MACuPrep Etch G-4 jest proszkiem mikrotrawiącym, który tworzy doskonałą topografię
i zapewnia doskonałą przyczepność miedź/miedź. MACuPrep Etch G-4 jest zaprojektowany dla różnorodnych zastosowań obejmujących przygotowanie powierzchni miedzi przed chemicznym osadzaniem miedzi, metodą utleniania, powlekaniem elektrolitycznym oraz przed nałożeniem warstwy ochronnej.
Trawienie Sn
Eliminator SNH
Eliminator SNH jest skutecznym, ekonomicznym striperem cyny i cyny z ołowiem. Środek ten zapewnia wysoką wydajność przy równoczesnym zmniejszeniu częstotliwości wymiany kąpieli oraz redukcji czasu przestoju urządzenia i kosztów robocizny. Eliminator SNH jest zaprojektowany głównie do użycia w formie natrysku. Eliminator SNH jest idealnie dostosowany do ciągłej pracy systemu dolewania i odpływu (Feed & Bleed)
Warstwy wewnętrzne
MultiBond 100-A20
MultiBond 100-A20 jest procesem zastępującym tlenki, opracowanym przez MacDermid,
dającym doskonałą przyczepność wewnętrznych warstw wielowarstwowych płytek obwodów drukowanych. Proces składa się z trzech etapów: kąpiel czyszcząca (Cleaning) - kąpiel wstępna (Predip) – kąpiel pokrywająca ( Coating). MultiBond 100-A20 wytrawia unikalną, mikroporowatą topografię miedzi i przekształca powierzchnię w jednolitą ciemnobrązową warstwę miedziowo – organiczną, która gwarantuje bardzo dobrą przyczepność w nowoczesnych wielowarstwowych układach żywic epoksydowych.